“대덕전자, 올해 매출 1조원·내년 영업이익 1000억원에 육박”

권성률 DB금융투자 연구원은 “대덕전자는 지난해 12월 대덕GDS와 합병 후 반도체, 스마트폰, 통신장비, 자동차용 PCB까지 풀라인업을 구축하면서 종합 PCB업체로 거듭나고 있다”며 “올해 매출 1조원, 내년에 영업이익 1000억원을 바라본다”고 밝혔다.

권성률 연구원은 “올해 대덕전자의 연결기준 매출액은 지난해 대비 10.7% 늘어난 1조671억원, 영업이익은 753억원으로 지난해 386억원 대비 크게 증가할 전망”이라며 “내년에는 매출액과 영업이익이 각각 8.4%, 28.7% 증가할 것으로 기대된다”고 덧붙였다.

권 연구원은 “메모리 시황 둔화에도 반도체용 패키지는 미세화, 저전압, 소형화 등으로 고사양화되고 있다”며 “대덕전자의 패키지 부문이 주로 메모리에 치우쳐 있음에도 불구하고 2분기 9.1% 성장했고 하반기에 10% 이상 성장이 기대되는 점도 여기에 있다”고 분석했다.

그는 “게다가 전세계 반도체 패키지가 쇼티지 상황으로 부가가치도 많이 높아지고 있다”면서 “대덕전자의의 패키지 부문은 전사 매출 비중 45%, 영업이익 기여도 70% 수준으로 고성장과 고수익을 이끌 것”이라고 전망했다.

그는 “모바일용 PCB는 멀티카메라 수요 증가, ToF 모듈 추가 등으로 안정적인 현금창출원 역할을 하고 있는 FPCB가 견인하고 있다”며 “HDI는 업계 구조조정의 반사이익이 나올 수 있는 상황”이라고 지적했다.

그는 “5G 통신장비용 MLB는 PCB 중 가장 높은 성장을 보이고 있으며 내년에 본격 이익 단계에 접어들 것”이라며 “고객사의 네트워크 장비 매출이 급증하면서 내년에는 대덕전자의 MLB도 40% 증가할 것”으로 내다봤다.