상장 앞둔 한국 기업 세미파이브, '이곳'에서 대박 터뜨렸다

코스닥 상장을 앞둔 AI 반도체 전문 기업 세미파이브가 일본 시장에서 연이어 대형 수주를 따내며 기술력을 증명했다. 일본 도쿄에 현지 법인까지 설립하며 글로벌 여섯 번째 거점을 확보, 본격적인 해외 영토 확장에 나섰다.

세미파이브가 일본에서 기분 좋은 소식을 전해왔다. 코스닥 상장 준비가 한창인 가운데, 일본 현지에서 AI 반도체 설계 프로젝트를 다수 수주하는 성과를 올렸다. 일본 도쿄에 정식 법인을 설립하며 현지 시장 공략을 위한 베이스캠프를 완성했다.

이번 성과는 세미파이브가 가진 기술력이 일본 시장에서도 통했다는 것을 의미한다. 이들이 주력으로 하는 분야는 'ASIC'이라 불리는 주문형 반도체다. 세미파이브는 아주 미세한 초정밀 공정 설계 능력과 면적이 큰 고난도 칩을 설계하는 노하우를 인정받아 이번 계약들을 따냈다.

특히 이번 프로젝트에는 반도체 업계의 뜨거운 감자인 3D IC기술이 적용된다. 칩을 위로 쌓으면 데이터가 이동하는 거리가 짧아져 처리 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어든다. 좁은 공간에 더 많은 기능을 넣을 수 있는 것은 덤이다. 세미파이브는 이러한 차세대 기술을 앞세워 데이터센터에서 사용될 고성능 칩을 개발하게 된다.

일본 시장에 대한 조명현 대표의 시각은 명확하다. 조 대표는 현재 일본 반도체 시장이 정부의 전폭적인 지원과 AI 생태계 조성 노력 덕분에 빠르게 성장하고 있다고 진단했다. 그는 이번 일본 법인 설립을 단순한 지사 확장이 아닌 전략적 거점 확보로 정의했다. 현지 고객들과 더 가까운 거리에서 긴밀하게 소통하며 기술 리더십을 확실히 굳히겠다는 의지다.

이번 도쿄 법인 설립으로 세미파이브는 미국, 중국, 베트남, 인도, 체코에 이어 총 6개의 해외 거점을 갖추게 됐다. 전 세계 주요 반도체 시장 대부분에 깃발을 꽂은 셈이다. 촘촘해진 글로벌 네트워크를 바탕으로 고객 대응 속도는 빨라지고, 프로젝트 실행 능력은 한층 더 강화될 것으로 보인다.

회사는 이번 수주와 법인 설립을 발판 삼아 AI 반도체 분야에서 확실한 주도권을 쥐겠다는 계획이다. 일본의 소재, 부품, 장비 경쟁력과 세미파이브의 설계 기술력이 만나 어떤 시너지를 낼지 업계의 관심이 쏠리고 있다.