전남대-앰코, 반도체 패키징 공동연구소 출범…‘5극3특’ 전략산업 육성 모델 제시

[위키트리 광주전남취재본부 노해섭 기자]전남대학교(총장 정성택)가 글로벌 반도체 패키징 기업인 앰코테크놀로지코리아㈜(대표이사 이진안)와 손잡고, 정부의 ‘5극3특’ 국토 전략에 부응하는 권역별 전략산업 육성의 구체적인 현장 모델을 제시한다.

전남대학교는 오는 12일 첨단캠퍼스에 ‘반도체 패키징 기술 공동연구소’를 공식 출범하고, 국가균형발전과 미래 전략산업 육성을 위한 본격적인 동행에 나선다고 9일 밝혔다.

공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 핵심 산학협력 거점이다. 대학의 교육·연구 역량과 글로벌 기업의 산업 현장 경험을 결합해, 연구 성과가 곧바로 산업 현장으로 이어지는 선순환 구조를 갖춘 것이 특징이다.

양 기관은 ▲자동차·AI 반도체 패키징 기술 ▲AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야를 중심으로 공동 연구를 추진하고, 학부·대학원·기업 연구소를 잇는 연계 교육을 통해 지역 정주형 고급 인재 양성 모델을 구현할 계획이다.

전남대와 앰코의 산학협력 모델은 이미 정부에서도 주목하는 성공 사례다. 지난해 10월 교육부 국정감사와 12월 대통령 직속 지방시대위원회 보고에서 전국 대학이 참고할 만한 우수 산학협력 사례로 소개된 바 있다. 지역 거점 국립대와 글로벌 기업이 연구·교육 체계를 구축하고, 지역 산업 생태계와 인재 정착을 동시에 도모하는 구조가 높은 평가를 받았다.

한편, 전남대학교는 공동연구소 출범과 함께 이진안 앰코테크놀로지코리아㈜ 대표이사에게 명예 공학박사 학위를 수여한다. 이는 산업 현장의 최고 책임자를 대학의 학문 공동체 일원으로 공식 초청해, 기업과 대학이 인재 양성과 기술 발전을 위해 긴밀히 협력한다는 산학협력 철학을 상징적으로 보여준다.

이날 오후 3시에는 용봉홀에서 이진안 대표가 ‘AI 시대: 반도체 패키징 기술의 진화’를 주제로 용봉포럼 특강을 진행, 반도체 기술의 미래와 산학협력의 중요성을 지역사회와 공유할 예정이다.

전남대학교 관계자는 “공동연구소는 거점 국립대와 글로벌 기업이 함께 국가 전략 산업의 미래를 준비하는 의미 있는 출발점”이라며 “연구·교육·산업이 유기적으로 연결되는 혁신적인 산학협력 모델을 통해 지역을 넘어 국가 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 밝혔다.