지금 안 사면 늦는다…GTC발 HBM 잭팟에 삼성·SK하이닉스 주식 동반 상승

삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 AI 컨퍼런스인 엔비디아 GTC 2026에 나란히 참가해 차세대 AI 메모리 주도권을 놓고 압도적인 기술력을 과시했다.

양사는 엔비디아의 차세대 가속기인 베라 루빈 플랫폼에 최적화된 HBM(고대역폭 메모리) 기술과 솔루션을 대거 공개하며 글로벌 AI 동맹의 최전선에 서 있는 핵심 파트너임을 재확인했다.

삼성전자는 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 이번 행사에서 1c D램 공정과 파운드리(반도체 위탁생산) 4나노 공정을 결합한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 메모리 설계부터 로직 공정, 첨단 패키징(여러 칩을 하나로 묶는 공정)까지 아우르는 종합반도체기업(IDM)만의 강점을 앞세워 엔비디아와 AI 동맹 고도화에 나선 모습이다. 전시장에 마련된 HBM4 히어로 월은 삼성의 기술 리더십을 조명하는 핵심 동선으로 구축되었다. 삼성전자가 선보인 HBM4E는 핀당 16Gbps의 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원하며 AI 연산 성능을 극한으로 끌어올릴 예정이다.

반도체 적층 기술의 진보도 눈길을 끌었다. 삼성전자는 기존 TCB(열과 압력을 이용한 접합) 방식 대비 열 저항을 20% 이상 개선한 HCB(하이브리드 동 접합) 기술을 영상으로 공개했다. 이는 16단 이상의 고적층 HBM을 안정적으로 구현하기 위한 차세대 패키징 기술로 삼성의 공정 경쟁력을 상징한다. 삼성전자는 단순히 메모리 칩 공급에 그치지 않고 베라 루빈 플랫폼에 탑재되는 SOCAMM2(LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈)와 차세대 SSD인 PM1763까지 아우르는 토털 솔루션 역량을 입증했다. 실제 현장에서는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지에 직접 접근하는 SCADA 기술 시연을 통해 삼성 SSD의 성능 우위를 증명했다.

SK하이닉스는 스포트라이트, AI 메모리라는 콘셉트 아래 엔비디아와의 견고한 파트너십을 시각적으로 구현하는 데 집중했다. 전시 부스 전면에는 엔비디아의 최신 가속기인 GB300 실물과 여기에 탑재된 HBM3E, 그리고 차세대 제품인 HBM4의 구조 모형을 나란히 배치했다. 관람객들은 HBM 구조를 100만 배 확대한 모형을 통해 반도체 내부를 직관적으로 이해하고 체험형 모형으로 제품 체결 방식을 직접 확인할 수 있었다. 특히 시스템 수준에서 성능을 최적화한 커스텀 HBM(고객 맞춤형 메모리) 기술 콘셉트는 단순한 범용 제품 공급을 넘어선 SK하이닉스의 전략적 진화 방향을 보여주었다.

최태원 SK그룹 회장이 GTC 현장을 직접 방문해 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동한 사실은 이번 행사의 백미로 꼽힌다. 최 회장은 젠슨 황의 키노트를 경청하며 AI 5단 케이크로 묘사된 산업 생태계 전반의 변화를 살폈다. 두 수장은 SK하이닉스 부스를 함께 둘러보며 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재될 HBM4와 저전력 모듈 SOCAMM2 등 최신 성과를 점검했다. 젠슨 황 CEO는 현장에서 양사의 협력 제품인 베라 루빈 200 모듈에 JENSEN ♡ SK HYNIX라는 사인을 남기며 혈맹에 가까운 신뢰 관계를 대외적으로 공표했다.

삼성전자 역시 행사 둘째 날 송용호 AI센터장의 특별 발표를 통해 AI 인프라 혁신을 지원하는 메모리 토털 솔루션 비전을 제시하며 영향력을 확대했다. 삼성은 추론 성능 개선을 위한 CMX(데이터 확장 기술) 플랫폼용 SSD 공급 계획을 밝히는 등 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 이어지는 전방위적 솔루션 공급자로서의 입지를 다졌다.

한국을 대표하는 두 반도체 거인은 엔비디아라는 거대한 플랫폼 위에서 각기 다른 전략으로 글로벌 AI 인프라의 필수 불가결한 존재임을 증명해 냈다. 양사의 기술 경쟁은 결과적으로 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵을 현실화하는 동력이 되고 있으며 이는 전 세계 AI 산업의 확장 속도를 결정짓는 핵심 변수로 작용하고 있다.