“LG이노텍, PCB 사업 철수… 적자 폭 축소 기대된다”

이베스트투자증권은 29일 LG이노텍에 대해 인쇄회로기판(PCB) 사업 종료에 따라 영업 적자 폭이 줄어들 것으로 전망했다.

이왕진 이베스트투자증권 연구원은 “LG이노텍은 전날 공시를 통해 PCB 사업 종료와 관련 자원을 반도체 기판 사업으로 전환하겠다고 발표했다”라며 “공시에 따르면 PCB기판은 연내 생산이 종료되고 내년 6월 판매 종료할 예정이다”라고 설명했다.

이어 “기존 스마트폰기판(HDI) 생산설비가 있는 충북 청주 공장의 폐쇄 절차를 밟고 있었고 설비와 인력을 반도체 기판 사업을 하는 경북 구미공장으로 재비치 시키고 있었다”라고 덧붙였다.

이왕진 연구원은 “연간 870억원 수준의 적자가 축소되는 등 실적은 상당히 긍정적”이라며 “당장 4분기는 일회성 비용이 반영될 것으로 예상되나 내년 연간 적자 600~900억원 수준이 고스란히 회복될 것으로 추정돼 이익 측면에서 상당히 긍정적”이라고 평가했다.

이 연구원은 “LED 사업부 역시 매년 사업 규모를 축소하고 있기 때문에 이같은 기조는 지속될 것”이라고 내다봤다.

그는 “내년 비행시간거리측정(ToF) 채용 등 구조적 변화가 기대되는 가운데 ‘아이폰11’ 경우와 같이 아이폰 이용자들의 가격 탄력성이 낮지 않다는점에서 SE2 판매 호조가 기대된다”라며 “적자 폭이 큰 HDI 사업부 철수 및 LED 사업부 축소, 아울러 5G칩셋으로 인한 차세대 전자기판(SLP) 수요 증가가 나타날 것”이라고 예측했다.

또한 “기업 체질 개선과 더불어 모멘텀 역시 단단한 상황”이라고 진단했다.