'엑시노스 2500'…삼성전자, 차세대 모바일 AP 양산 앞두고 있다

삼성전자가 차세대 모바일 AP '엑시노스 2500'의 양산을 앞두고 있다.

업계는 삼성전자가 글로벌 설계자동화(EDA) 업체 시높시스와의 협업으로 3나노미터 GAA(게이트올어라운드) 공정 기반의 고성능 모바일 SoC(시스템온칩) 설계인 '테이프아웃'에 성공했다고 지난 8일 전했다.

테이프아웃은 반도체 칩의 설계가 완료되고 본격적인 생산 준비 단계로 넘어가는 것을 말한다. 삼성전자는 세계 최초의 3나노 GAA 공정을 양산했고 업계 최초로 모바일 AP용 반도체 칩에 적용했다.

삼성전자는 해당 공정이 적용된 첫 제품으로 자사의 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 공개할 것으로 알려졌다. 엑시노스 2500은 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S25 시리즈에 적용될 예정이다.

삼성전자와 시높시스는 이번 협업으로 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율이 발전했다고 발표했다. 홍기준 삼성전자 시스템LSI 사업부 부사장은 "최첨단 GAA 공정에 통합해 전력, 성능, 면적 목표 달성에 크게 기여했다"고 강조했다.

모바일 AP 시장은 전 세계적으로 경쟁이 치열한 분야다. 삼성전자는 차세대 'AI용 스마트폰' 시장에서도 선두를 지키기 위한 전략으로 갤럭시S25에 탑재될 AI 기능을 강화할 것으로 보인다.

삼성전자는 2025년 차세대 2나노 공정 양산도 돌입할 계획이다. 현재 3나노 이하의 첨단 공정 시장은 대만 파운드리 업계 1위 TSMC가 주도하고 있지만 삼성전자는 2나노를 승부처로 삼고 있다.

삼성전자가 퀄컴과의 협력을 통해 3나노 공정 기반의 차세대 '스냅드래곤 8 4세대' 칩도 도입한다는 소식도 들려온다.